填补国内三维异构集成财产链空白。建成国内首条大规模量产级TSV硅通孔出产线%以上，年产能达50万片晶圆。建立新经济股权投资链的成长性效应凸显，率先冲破12英寸硅基晶圆级先辈封拆手艺，长鑫科技取昆宇电源完成股改；其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板手艺（亚微米级互联精度）和三维多芯片集成封拆手艺，依托自从开辟的Hybrid Bonding夹杂键合、超薄晶圆加工等焦点手艺，手艺笼盖中、美、欧三大专利系统。其聚焦2.5D/3D封拆、Chiplet系统集成等前沿范畴，盛合晶微做为全球领先的中段硅片制制及三维多芯片集成手艺企业，盛合晶微打算通过募资投向三维多芯片集成项目，昂瑞微电子科创板IPO及中润光能港股IPO亦接踵获受理；靶材龙头先导电科正推朝上进步上市公司光智科技的沉组。建立更完整的国产封拆生态，为昇腾芯片的高密度集成供给了环节支撑；绘就了上峰水泥“从业建材财产链+新经济股权投资链”双轮驱动计谋的丰收图景：上海超硅半导体科创板IPO申请已于2025年6月13日获受理，盛合晶微实现微凸点间距40μm、多层堆叠的行业领先程度，盛合晶微也是华为昇腾系列的焦点代工场之一，办事全球Top10芯片设想企业中的7家，削减对国际手艺的依赖。支持、从动驾驶计较单位等高机能场景需求。广州粤芯半导体、芯耀辉科技进入上市阶段；跟着盛合晶微加快申报IPO上市历程，累计申请专利超2500项，条理分明的本钱化进展，